高密度·高速光インターコネクトに向けたCMOS光受信回路の開発

摘要

本稿では，光通信用CMOS受信回路について議論を行なう．光通信技術は従来の光ファイバだけでなく，より短距離を接続する光インターコネクトへの応用も期待されている．またシリコンフォトニクス技術の発達により光部品の一体集積も進hでおり，高性能な光送受信回路を高密度に実装することが求められている．CMOS集積回路での実装はコストやデジタル回路との混載などのメリットがる一方，動作速度など高速アナログ回路としては化合物半導体に劣る部分もある．光通信システムにおいては，大電流を高速にスイッチングする必要のあるレーザーダイオードドライバ（Laser Diode Driver；LDD）や，光電流を増幅するトランズインピーダンスアンプ（Trans Impedance Amplifier；TIA）の高性能化が課題である．我々はCMOS技術での高性能受信回路の実現について検討しており，TIAを題材に小面積·高速·低消費電力に向けた回路技術について紹介する．