亚微米CMOS结构光学交叉互连电路芯片的设计

摘要

同单路光接收／发送电路系统相比，采用单片集成的多路交叉互连接收／发送系统可实现大容量信息交换和高度复杂的信息处理。给出了与１０×１０阵列多量子阱（ＭＱＷ）器件芯片倒扣连接的接收／发送交叉互连电路的设计，芯片电路采用０．３５／０．５μｍ设计规则、三层金属布线ＣＭＯＳ结构，在２ｍｍ×２ｍｍ芯片上，可完成１６路接收／发送及１６×１６信号交叉互连的功能。