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超小型ラジアルタービンの実現に向けた空力的課題の検討-第二部:チップクリアランスの影響

机译:超紧凑型径向涡轮机实现空气动力学问题 - 第2部分:芯片间隙的影响

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摘要

携帯用電子機器の電源として用いることを想定し,ガスタービンを極小化しようという試みがさかhに行われている。 しかし,その実現までには克服すべき様々な課題がある。 圧縮機やタービンに関する空気力学上の課題としては"第一部:レイノルズ数と熱伝達による影響"で検討せ行った2次元翼形状の制約に伴う損失増大やレイノルズ数の低下,熱伝達の影響などの他に,チップクリアランスの影響がある。 すなわち,既存のガスタービン要素をスケールダウンして超小型ガスタービン要素を製作する場合,チップクリアランスを翼高さに対して同じ比率に保つことは難しいため,チップクリアランス高さが相対的に大きくなり,効率低下を引き起こすことが挙げられる。本論文では上の結果にもとづいて,超小型ラジアルタービンにおけるクリアランス高さの影響について議論する。
机译:假设它用作便携式电子设备的电源,执行最小化燃气轮机的尝试。但是,通过其实现有各种问题。作为压缩机和涡轮机的空气动力学任务,“第1部分:拔火号码和传热影响”。除了芯片间隙之外。也就是说,当现有的燃气轮机元件被缩小并产生微燃气轮机元件时,难以以与机翼高度相同的比率保持芯片间隙,因此芯片间隙高度变得相对较大。并且可能导致一个减少效率。本文基于上述结果,我们讨论了微小紧凑型径向涡轮机中的间隙高度的影响。

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