ビアホール·スルーホール混在基板への電気銅めっき

摘要

ビアホール·スルwホールへの電気銅めっきについて，ビアホール·スルーホール混在應阪虻明いて検討した。 また，各種添加剤の銅析出反応に及ぼす殿轡について電気化学的解析を試みた。 舶用一三鵜仮に対して，電気銅めっき初潮の高電流密度印加および断続的な電流遮断状態の導入が，スルーホールの均山性およびビアホールのフィリング鮒こ有効であった。スルーホールおよびビアホール開口部における添加剤の選択的な吸着が，混在基板めっきに対して掛要と考えられる。銅析出反応への各添加剤効果は，電流密度や電流遮断により大きく変化した。また，電流遮断の際，ポリエチレングリコールの吸潜による鋼析出抑制効果は，重合庇および塩化物イオンの存在に拙く依存した。