低铜体系脉冲电镀填通孔作用机理研究

摘要

文章研究了低铜体系的脉冲电镀填充通孔的填孔过程.着重对不同厚径比通孔深度能力进行了研究分析,发现对于一定板厚的通孔,其深镀能力随厚径比的变化有截然不同的趋势,提出了低铜浓度体系脉冲电镀填通孔作用机理.在此基础上,采用一种控制面铜的电镀方法实现了对大孔径通孔的镀铜填塞,这对现有高厚径比通孔填孔技术进行了一个延伸补充.