基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统

摘要

本发明涉及HDI板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种基于脉冲技术的HDI板通孔填铜系统，在电沉积过程中采用脉冲射流技术，对阴极待填孔线路板施加低压脉冲射流，挤压线路板一侧电解液穿过通孔，消除毛细现象，电解液浓度分布均匀，大幅度加强填孔电沉积特别是小孔径比通孔填铜过程深镀能力；利用分流型电子三通阀（5），控制脉冲射流电解液周期性地在线路板两侧脉冲式交替喷射，实现孔道两端填铜均匀；采用正反脉冲电沉积模式，正反向电流降低浓差极化，减少氢脆和镀层孔隙，使镀层光洁细致，同时可在较大电流密度下的电沉积填孔，提高电镀填孔效率，获得致密低电阻率金属铜沉积层。