一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法

摘要

本申请涉及一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法，属于芯片封装领域；本申请提供一种硅通孔铜电镀液，所述铜电镀液的组分包括：铜离子、氯离子、氨羧络合剂、酯类化合物、葡萄糖、磷酸根离子、pH调节物质，其中，所述pH调节物质用以调节所述铜电镀液的pH呈碱性，且不参与化学反应。