半導体実装用極低熱膨張基板材料の開発

摘要

近年，半導体パッケージにおいて，モバイル通信機器の高速化や高機能化に有利な3次元化が進hでいる。このため，半導体を実装する基材は，薄型化への傾向が強まっている。しかし，基材が薄くなると基材全体の剛性が低下するので反りが発生しやすくなる。この反りを抑制するためには，基材の低熱膨張率化が必要である。当社は，多環式樹脂に着目した低熱膨張率基材の開発に取り組hだほか，分子シミュレ一シヨンを用いた低熱膨張樹脂の指標化導出を行ってきた。本稿では，①低熱膨張率を示す多環式樹脂の特徴とス夕ッキング効果の検証，②相溶化エネルギを指標とした低熱膨張樹脂の設計を中心に報告する。