Laser Micromilling Technology as a Key for Rapid Ceramic MEMS Devices

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Laser Micromilling Technology as a Key for Rapid Ceramic MEMS Devices

机译：激光微磨技术作为快速陶瓷MEMS器件的关键

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The flexible laser micromilling technology for ceramic MEMS production of microhotplates in the surface mount device (SMD) package is described. Current results demonstrate that using described technology makes it possible to manufacture all parts of MEMS sensor in the SMD with form factor of SOT-23 package type.

机译：描述了用于陶瓷MEMS在表面安装装置（SMD）封装中的陶瓷MEMS生产的柔性激光微卷技术。目前的结果表明，使用描述的技术使得可以在SOT-23封装类型的外形中制造SMD中的MEMS传感器的所有部分。

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来源
《Physics of atomic nuclei》 |2019年第11期|共5页
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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类原子物理学;原子核物理学、高能物理学;
关键词
microelectromechanical systems; ceramics; surface mount device; laser micromilling;

机译：微机电系统;陶瓷;表面贴装装置;激光微米;

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