机译:MEMS技术与晶圆级集成的晶圆键合会议
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机译:使用模制的厚苯并环丁烯层的粘合晶圆键合,用于MEMS和LSI的晶圆级集成
机译:TSV集成和晶圆键合技术在微型定时设备的MEMS组件的密封晶圆级封装中的应用
机译:扭曲晶圆键合:一种新技术,可将所有III-V化合物单片集成到(光电)电子设备中。
机译:通过胶粘晶圆键合为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖
机译:通过胶粘晶圆键合,为MEMS和成像传感器提供经济高效的晶圆级封盖