机译:通过操作窗口实验优化印刷电路板组件中的焊料体积 - 一种案例研究
Natl Tsing Hua Univ Dept Ind Engn &
Engn Management Hsinchu Taiwan;
Chaoyang Univ Technol Dept Ind Engn &
Management Taichung Taiwan;
Natl Cheng Kung Univ Inst Mfg Informat &
Syst Tainan Taiwan;
Natl Tsing Hua Univ Dept Ind Engn &
Engn Management Hsinchu Taiwan;
Solder paste printing; Printed circuit board; Operating window; Optimization; Quality improvement;
机译:通过操作窗口实验优化印刷电路板组件中的焊料体积 - 一种案例研究
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机译:验证操作窗口概念在电路板模板印刷过程中的坚固性。
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