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一种典型的PCBA组件漏电失效案例研究

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某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂.

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来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|294-298|共5页
会议地点济南
作者
hexiao; 何骁;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN407;
关键词
印刷电路板组件; 漏电现象; 故障检测; 离子残留; 助焊剂;
入库时间 2022-08-17 11:11:03

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