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机译:超多孔低K材料等离子体损伤与介电可靠性的相关性
Howard P. Isermann Department of Chemical and Biological Engineering Rensselaer Polytechnic Institute Troy New York 12180 USA;
Howard P. Isermann Department of Chemical and Biological Engineering Rensselaer Polytechnic Institute Troy New York 12180 USA;
Department of Physics Rensselaer Polytechnic Institute Troy New York 12180 USA;
机译:超多孔低k材料的等离子体损伤与介电可靠性之间的相关性
机译:超孔SiOCH低k材料中应力引起的泄漏电流与介电性能的相关性
机译:紫外线固化波长对低k介电材料性能和抗等离子体损伤的影响
机译:超孔低k材料在高级互连中的可靠性
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:超孔SiOCH低k材料中应力引起的泄漏电流与介电性能的相关性