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1.
Impact of dimensional scaling and size effects on beyond CMOS All-Spin Logic interconnects
机译:
尺寸缩放和尺寸影响对超越CMOS All-Spin Logic互连的影响
作者:
Iraei Rouhollah Mousavi
;
Bonhomme Phillip
;
Kani Nickvash
;
Manipatruni Sasikanth
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
2.
Moisture-assisted failure mechanisms in underfill epoxy/silicon systems for microelectronic packaging
机译:
微电子封装底部填充环氧树脂/硅系统中的水分辅助失效机理
作者:
Giachino Marta
;
Paredes Florencia
;
Ananthakrishnan Nisha
;
Liff Shawna M.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
3.
Electrical parametric and reliability of 5#x00D7;50um TSVs for 3D IC
机译:
用于3D IC的5×50um TSV的电参数和可靠性
作者:
Bhushan Bharat
;
Toh Chin Hock
;
Chan Anthony
;
Ow Isaac
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
4.
Reliability of segmented edge seal ring for RF devices
机译:
分段式边缘密封圈用于射频设备的可靠性
作者:
Gambino J.P.
;
Graf R.S.
;
Malinowski J.C.
;
Cote A.R.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
5.
3D sequential integration opportunities and technology optimization
机译:
3D顺序集成机会和技术优化
作者:
Batude P.
;
Sklenard B.
;
Fenouillet-Beranger C.
;
Previtali B.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
6.
Direct Cu plating of high aspect ratio through silicon vias (TSVs) with Ru seed on 300 mm wafer
机译:
在300 mm晶圆上通过带有Ru种子的硅通孔(TSV)直接电镀高深宽比的Cu
作者:
Wafula Fred
;
Pattanaik Gyanaranjan
;
Enloe Jack
;
Hummler Klaus
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
7.
Reliability analysis of bumping schemes under chip package interaction
机译:
芯片封装相互作用下凸点方案的可靠性分析
作者:
Kappaganthu Sri Ramakanth
;
Karmarkar Aditya
;
Xu Xiaopeng
;
El Sayed Karim
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
8.
A tri-axis MEMS capacitive sensor using multi-layered high-density metal for an integrated CMOS-MEMS accelerometer
机译:
使用多层高密度金属的三轴MEMS电容式传感器用于集成CMOS-MEMS加速度计
作者:
Yamane D.
;
Konishi T.
;
Matsushima T.
;
Toshiyoshi H.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
9.
Integration of ALD barrier and CVD Ru liner for void free PVD Cu reflow process on sub-10nm node technologies
机译:
集成ALD阻挡层和CVD Ru衬层,可在10nm以下节点技术上实现无空隙的PVD Cu回流工艺
作者:
Yu K.
;
Oie T.Hasegawa M.
;
Amano F.
;
Consiglio S.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
10.
Study of void formation in Cu interconnects using local sense and standard singlevia structure
机译:
使用局部意义和标准单孔结构研究铜互连中的空隙形成
作者:
Marti G.
;
Arnaud L.
;
Wouters Y.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
11.
Synthesis and PEALD evaluation of new Nickel precursors
机译:
新型镍前驱体的合成与PEALD评估
作者:
Gatineau Satoko
;
Ko Changhee
;
Gatineau Julien
;
Lansalot-Matras Clement
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
12.
A self-aligned via etch process to increase yield and reliability of 90 nm pitch critical interconnects with ultra-thin TiN hardmask
机译:
具有超薄TiN硬掩模的自对准通孔蚀刻工艺可提高90 nm间距关键互连的良率和可靠性
作者:
Liao J H
;
Lai Yu Tsung
;
Kuo Brandon
;
Gopaladasu Prabhakara
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
13.
Advanced metal and dielectric barrier cap films for Cu low k interconnects
机译:
用于Cu低k互连的高级金属和介电阻挡层盖膜
作者:
Priyadarshini Deepika
;
Nguyen S.
;
Shobha H.
;
Cohen S.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
14.
Sub-10-nm-wide intercalated multi-layer graphene interconnects with low resistivity
机译:
低电阻率的亚10纳米宽的插层式多层石墨烯互连
作者:
Kondo Daiyu
;
Nakano Haruhisa
;
Zhou Bo
;
I Akiko
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
15.
Exploring alternative metals to Cu and W for interconnects: An ab initio insight
机译:
探索用于互连的铜和钨的替代金属:从头开始的洞察力
作者:
Sankaran K.
;
Clima S.
;
Mees M.
;
Adelmann C.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
16.
Challenges to via middle TSV integration at sub-28nm nodes
机译:
在低于28nm的节点上通过中间TSV集成的挑战
作者:
Kamineni Himani Suhag
;
Kannan Sukeshwar
;
Alapati Ramakanth
;
Thangaraju Sarasvathi
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
17.
Novel stress-free Keep Out Zone process development for via middle TSV in 20nm planar CMOS technology
机译:
针对采用20nm平面CMOS技术的中间TSV的新型无应力“禁区”工艺开发
作者:
Rabie Mohamed A.
;
S. Premachandran C.
;
Ranjan Rakesh
;
Natarajan Mahadevan Iyer
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
18.
Unique nondestructive inline metrology of TSVs by X-ray with model based library method
机译:
基于模型的库方法通过X射线对TSV进行独特的无损在线测量
作者:
Umehara Yasutoshi
;
Jin Wen
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
19.
The addition of aluminium and manganese to ruthenium liner layers for use as a copper diffusion barrier
机译:
在钌衬里层中添加铝和锰,用作铜扩散阻挡层
作者:
McCoy A.P.
;
Bogan J.
;
Byrne C.
;
Casey P.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
20.
Cu pattern etching by oxygen gas cluster ion beams with acetic acid vapor
机译:
氧气簇离子束与乙酸蒸气的铜图案刻蚀
作者:
Toyoda N.
;
Kojima M.
;
Hinoura R.
;
Yamaguchi A.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
21.
Bottom-up copper deposition in alkaline electrolytes
机译:
自底向上沉积在碱性电解液中的铜
作者:
Josell D.
;
Moffat T.P.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
22.
Selective carbon nanotube growth in via structure using novel arrangement of catalytic metal
机译:
使用催化金属的新颖排列在通孔结构中选择性碳纳米管生长
作者:
Wada Makoto
;
Ito Ban
;
Saito Tatsuro
;
Nishide Daisuke
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
23.
Organosilicate glass dielectric films with backbone carbon: Enhanced resistance to carbon loss in plasma environments
机译:
具有主链碳的有机硅玻璃介电膜:增强了抗等离子体环境下碳损失的能力
作者:
Kazi H.
;
James R.
;
Gaddam S.
;
Chiluwal U.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
24.
Highly compressed nano-layers in epitaxial silicon carbide membranes for MEMs sensors
机译:
外延碳化硅膜中用于MEMs传感器的高度压缩的纳米层
作者:
Brock Ryan E.
;
Iacopi Francesca
;
Iacopi Alan
;
Hold Leonie
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
25.
Atomic flux divergence based current conversion scheme for signal line electromigration reliability assessment
机译:
基于原子通量发散的电流转换方案,用于信号线电迁移可靠性评估
作者:
Guan Zhong
;
Marek-Sadowska Malgorzata
;
Nassif Sani
;
Li Baozhen
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
26.
Electromigration induced failure of solder bumps and the role of IMC
机译:
电迁移引起的焊料凸点失效和IMC的作用
作者:
Ceric H.
;
Selberherr S.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
27.
Contact module at dense gate pitch technology challenges
机译:
接触模块应对高密度栅距技术挑战
作者:
Demuynck S.
;
Mao M.
;
Kunnen E.
;
Versluijs J.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
28.
Advancements with carbon nanotube digital systems
机译:
碳纳米管数字系统的进步
作者:
Shulaker Max
;
Hills Gage
;
Wei Hai
;
Chen Hong-Yu
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
关键词:
CNFET;
CNT;
CNT computer;
monolithic 3D;
29.
Atomic layer deposition of ultrathin and continuous metal films
机译:
超薄和连续金属膜的原子层沉积
作者:
George Steven M.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
30.
Photoemission study of the impact of carbon content on Mn silicate barrier formation on low-k dielectric materials
机译:
碳含量对低k介电材料上硅酸锰阻挡层形成的影响的光发射研究
作者:
Bogan J.
;
McCoy A.P.
;
Casey P.
;
O#039
;
Connor R.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
31.
Interconnects scaling challenge for sub-20nm spin torque transfer magnetic random access memory technology
机译:
20nm以下自旋扭矩传递磁性随机存取存储器技术的互连缩放挑战
作者:
Min Tai
;
Tokei Zsolt
;
Kar Gouri Sankar
;
Coseman Stefan
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
32.
Impact of size effects in local interconnects for future technology nodes: A study based on full-chip layouts
机译:
尺寸影响在本地互连中对未来技术节点的影响:基于全芯片布局的研究
作者:
Ceyhan Ahmet
;
Jung Moongon
;
Panth Shreepad
;
Lim Sung Kyu
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
33.
Switching and reliability mechanisms for ReRAM
机译:
ReRAM的交换和可靠性机制
作者:
Wei Zhiqiang
;
Ninomiya Takeki
;
Muraoka Shunsaku
;
Katayama Koji
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
34.
Effect of microstructure on via extrusion profile and reliability implication for copper through-silicon vias (TSVs) structures
机译:
微观结构对铜直通硅通孔(TSV)结构的通孔挤压轮廓和可靠性的影响
作者:
Jiang Tengfei
;
Wu Chenglin
;
Im Jay
;
Huang Rui
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
35.
2D vs 3D integration: Architecture-technology co-design for future mobile MPSoC platforms
机译:
2D与3D集成:面向未来移动MPSoC平台的架构技术共同设计
作者:
Agrawal Prashant
;
Milojevic Dragomir
;
Raghavan Praveen
;
Catthoor Francky
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
36.
Foundry TSV integration and manufacturing challenges
机译:
铸造TSV集成和制造挑战
作者:
Gong Shun Qiang
;
Liu Wei
;
Tan Juan Boon
;
Bhatkar Mahesh
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
37.
Impact of die partitioning on reliability and yield of 3D DRAM
机译:
芯片划分对3D DRAM可靠性和良率的影响
作者:
Kim Woongrae
;
Kim Dae-Hyun
;
Hong Hee Il
;
Milor Linda
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
38.
Nanophotonics and interconnects - Status and future directions
机译:
纳米光子学和互连-现状和未来方向
作者:
Miller David A.B.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
39.
Interconnect performance and scaling strategy at 7 nm node
机译:
7 nm节点的互连性能和缩放策略
作者:
Chen James Hsueh-Chung
;
Standaert Theodorus E
;
Alptekin Emre
;
Spooner Terry A.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
40.
Overview of embedded packaging technologies
机译:
嵌入式包装技术概述
作者:
Pendse Raj
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
41.
ESD characterization and design guidelines for interconnects in 28nm CMOS
机译:
28nm CMOS互连的ESD表征和设计指南
作者:
Dong Zongyu
;
Lu Fei
;
Wang Li
;
Ma Rui
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
42.
Through-silicon-via material property variation impact on full-chip reliability and timing
机译:
硅通孔材料特性变化对全芯片可靠性和时序的影响
作者:
Jung Moongon
;
Pan David Z.
;
Lim Sung Kyu
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
43.
Wire bond pull test and its correct uses
机译:
引线键合拉力测试及其正确使用
作者:
Li Lan
;
Li Kevin
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
44.
Flip-chip interconnects based on solution deposited carbon nanotube bumps
机译:
基于溶液沉积的碳纳米管凸点的倒装芯片互连
作者:
Xu Pingye
;
Hamilton Michael C.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
45.
HF etching mechanisms of advanced low-k films
机译:
先进的低k膜的HF蚀刻机理
作者:
Verdonck P.
;
Le Quoc Toan
;
Krishtab M.
;
Vanstreels K.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
46.
Localization length of integrated multi-walled carbon nanotubes
机译:
集成多壁碳纳米管的定位长度
作者:
Fiedler Holger
;
Hermann Sascha
;
Rennau Michael
;
Schulz Stefan E.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
47.
Design of multilevel interconnect network of an ASIC macrocell for 7.5nm technology node using carbon based interconnects
机译:
使用碳基互连的7.5nm技术节点ASIC宏单元的多层互连网络设计
作者:
Farahani Esmat Kishani
;
Sarvari Reza
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
48.
Cu barrier properties of very thin Ta and TaN films
机译:
非常薄的Ta和TaN薄膜的Cu阻挡性能
作者:
Wojcik H.
;
Schwiegel B.
;
Klaus C.
;
Urbansky N.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
关键词:
Cu diffusion barrier;
TaN;
bias temperature stress;
tantalum;
triangular voltage sweep;
49.
Growth kinetics of individual Al-Cu intermetallic compounds
机译:
单个Al-Cu金属间化合物的生长动力学
作者:
Koerner Heinrich
;
Ananiev Sergey
;
Bauer Robert
;
Huang Rui
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
50.
The effect of crystal phase of Ta barrier on via resistance and reliability performance for Cu line
机译:
Ta势垒晶相对铜线过孔电阻和可靠性的影响
作者:
Ohmori Kazuyuki
;
Muranaka Seiji
;
Maekawa Kazuyoshi
;
Fujisawa Masahiko
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
51.
Plasma-enhanced CVD low-k process enabling global planarity by controlling flowability
机译:
等离子增强CVD低k工艺,通过控制流动性实现整体平面性
作者:
Ishikawa Dai
;
Nakano Akinori
;
Ueda Shintaro
;
Kou Hiroshi
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
52.
Alternative metals for advanced interconnects
机译:
先进互连的替代金属
作者:
Adelmann Christoph
;
Wen Liang Gong
;
Peter Antony Premkumar
;
Siew Yong Kong
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
53.
Demonstration of a sidewall capacitor to evaluate dielectrics and metal barrier thin films
机译:
演示用于评估电介质和金属阻挡薄膜的侧壁电容器
作者:
Lin Kevin L.
;
Carver Colin T.
;
Chebiam Ramanan
;
Clarke James
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
54.
Electron mean-free path for CNT in vertical interconnects approaches Cu
机译:
垂直互连中CNT的电子无均值路径接近Cu
作者:
van der Veen Marleen H.
;
Barbarin Yohan
;
Kashiwagi Yusaku
;
Tokei Zsolt
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
55.
Electroless Cu seed on Ru and Co liners in high aspect ratio TSV
机译:
高纵横比TSV中Ru和Co衬里的化学铜籽晶
作者:
Inoue F.
;
Philipsen H.
;
van der Veen M.H.
;
Van Huylenbroeck S.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
56.
3D integration technology using hybrid wafer bonding and via-last TSV process
机译:
使用混合晶圆键合和最后通孔TSV工艺的3D集成技术
作者:
Takeda Kenichi
;
Aoki Mayu
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
57.
Reliability of ultra-porous low-k materials for advanced interconnects
机译:
超孔低k材料在高级互连中的可靠性
作者:
Plawsky Joel L.
;
Borja Juan
;
Lu T-M.
;
Bakhru Hassaram
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
58.
Analysis of applying time-dependent clustering model to BEOL TDDB
机译:
对时间依赖型聚类模型应用于BEOL TDDB的分析
作者:
Achanta Ravi
;
Wu Ernest
;
Li Baozhen
;
McLaughlin Paul
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
59.
EM performance upside of short BEOL interconnects in advanced process technologies: Electrical-thermal finite element simulations and silicon verifications
机译:
先进工艺技术中短BEOL互连的EM性能优势:电热有限元模拟和硅验证
作者:
Kim Jinseok
;
Jeong Tae-Young
;
Jo Yunhee
;
Tak Kyuho
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
关键词:
Joule Heating;
Thermal;
short length metal;
60.
Impact of pattern density on copper interconnects barrier metal liner integrity
机译:
图案密度对铜互连阻挡金属衬里完整性的影响
作者:
Yi Wanbing
;
Wang Daxiang
;
Lin Kemao
;
Zhang Shaoqiang
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
61.
Ultra-broadband chip-to-chip interconnects to 220 GHz for Si-based millimeter-wave systems
机译:
用于基于Si的毫米波系统的220 GHz超宽带芯片间互连
作者:
Kopp David P.
;
Khan Mohammad A.A.
;
Bernstein Gary H.
;
Fay Patrick
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
62.
Investigation pre-amorphization implantation on nickel silicide formation
机译:
研究预非晶化注入硅化镍的形成
作者:
Chen Pin Hong
;
Hsu Chia Chang
;
Lai Jerander
;
Liao Boris
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
63.
Thermal stress control in Cu interconnects
机译:
铜互连中的热应力控制
作者:
Yang C.-C.
;
Li B.
;
Baumann F.
;
Wang P.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
64.
Study of a single layer ultrathin CoMo film as a direct plateable adhesion/barrier layer for next generation interconnect
机译:
研究单层超薄CoMo膜作为下一代互连的可直接电镀的粘附/阻挡层
作者:
Qu Xin-Ping
;
Wang Xu
;
Cao Li-Ao
;
Xu Wen-Zhong
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
65.
Selective formation of an ultra-thin pore seal on mesorporous low-k for a copper dual damascene structure
机译:
在介孔low-k上选择性形成铜双镶嵌结构的超薄孔密封
作者:
Kayaba Yasuhisa
;
Tanaka Hirofumi
;
Suzuki Tsuneji
;
Kohmura Kazuo
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
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2014年
66.
Integration of a 3-D capacitor into a logic interconnect stack for high performance embedded DRAM SoC technology
机译:
将3-D电容器集成到逻辑互连堆栈中,以实现高性能嵌入式DRAM SoC技术
作者:
Brain R.
;
Bisnik N.
;
Chen H.-P.
;
Neulinger J.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
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2014年
67.
System-level variation analysis for interconnection networks
机译:
互连网络的系统级变化分析
作者:
Pan Chenyun
;
Naeemi Azad
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
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2014年
68.
Cu Wire resistance improvement using Mn-based Self-Formed Barriers
机译:
使用基于Mn的自形成壁垒提高Cu线电阻
作者:
SIEW Y.K.
;
Jourdan N.
;
Ciofi I.
;
Croes K.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
69.
Atomic layer deposition of MnOx for Cu capping layer in Cu/low-k interconnects
机译:
铜/低k互连中用于铜覆盖层的MnOx的原子层沉积
作者:
Kawasaki Hiroaki
;
Matsumoto Kenji
;
Nagai Hiroyuki
;
Kikuchi Yuuki
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
70.
Resistance reduction of CNTs on 300-mm wafer by using two precursors with different growth methods
机译:
通过使用两种生长方法不同的前体,降低300 mm晶圆上CNT的电阻
作者:
Saito T.
;
Wada M.
;
Isobayashi A.
;
Nishide D.
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
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2014年
71.
Restoration and pore sealing of low-k films by UV-assisted processes
机译:
通过紫外线辅助工艺修复和修复低k膜
作者:
Xie Bo
;
Chan Kelvin
;
Cui David
;
Ren He
会议名称:
《2014 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference》
|
2014年
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