机译:通过耦合SG机械抛光和GLA-CMP的高效蓝宝石晶片加工研究
Huaqiao Univ Inst Mfg Engn Xiamen 361021 Peoples R China;
Huaqiao Univ Inst Mfg Engn Xiamen 361021 Peoples R China;
Huaqiao Univ Inst Mfg Engn Xiamen 361021 Peoples R China;
Natl Taiwan Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Taipei 10607 Taiwan;
Natl Taiwan Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Taipei 10607 Taiwan;
Sapphire; SG polishing; Gas-liquid assisted chemical mechanical; polishing; Material removal rate; Sub-surface damage;
机译:通过耦合SG机械抛光和GLA-CMP的高效蓝宝石晶片加工研究
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:基于二氧化硅浆料的蓝宝石晶片(0001)化学机械抛光性能研究
机译:Si-晶片抛光工艺统计分析研究最佳抛光条件
机译:研究化学机械抛光过程中晶片下方的流体行为。
机译:用于抛光超薄蓝宝石晶片的层堆叠钳位(LSC)的机理
机译:磨料大小对蓝宝石晶圆高压化学机械抛光的影响
机译:薄pLZT晶圆的生产抛光工艺