微細貫通穴ガラス基板 日本板硝子電子デバイス向け

摘要

日本板硝子は11日、電 子基板材料向けに微細貫 通穴カラス基板(TGV) を開発したと発表した。 世界有数のカラスメー力 ーとしての知見を生か し、高密度化する次世代 の実装方式に適した材料 設計と穴形状の加工技術 を確立。次世代実装対応 の基板開発では複数の素 材が競合するが、同社の ガラス基板は電気特性や 温度特性などの性能とコ スト競争力のパランスで 優位性を発揮できるとみ ている。今後ューザーへ の提案を本格化し、高機 能ガラス事業の成長ドラ ィパーの一つに育てたい 考え。