走査型電子顕微鏡（SEM）を用いたガラス基板のスクライブ加工プロセス観察

摘要

フラットパネルディスプレイに用いられる基板ガラスの安定的な品質維持が重要な課題となっている．基板ガラスの分離にはスクライビングホイール（以下，ホイール）を用いた機械的割断が広く用いられている．ホイールを用いた割断加工は，ホイールをガラスに適当な荷重で押し付け，走査させることで亀裂を生成し（スクライブ工程），その後外力によって分離する（ブレーク工程）方法である．スクライブ工程の観察には，高速度カメラを用いた亀裂生成挙動の観察や，偏光高速度カメラを用いた位相差観察等が行われてきた．しかしホイールとガラスの接触領域といった微小な観察は困難であった．