顕微鏡アドベンチャー電子工房［後編］ミクロン·チップのはhだ付けとリカバリ術

摘要

今回は米粒より小さい部品を基板に取り付けたり，部品搭載後に配線を手直ししたりする方法（リワーク技術）を解説します．写真1に示すのは例題基板です．電子回路の動作をチェックするときは，ブレッドボードやユニバーサル基板上にリード付きや3216／1608サイズなどの部品を搭載していました．国内の電子部品メーカは1608サイズ以上，0.1μFなどのチップ積層セラミック·コンデンサなどの製造中止を進めています．部品を小型化すると薄型／軽量になるだけでなく，浮遊容量や寄生インダクタンスが小さくなり高速化に対応できます．メーカはさらに小型化を進め，0201（0.25×0.125mm）サイズのチップ部品も販売しています．基板ネット通販メーカを利用すれば，極小部品の搭載を依頼することができます．しかし側面部品は搭載することが難しかったり．ICに接続するピンなどに誤りがあるときは追加の費用や時間がかかったりします．前回紹介したとおり，今はAliExpresssなどのネット通販サイトで約3万円の実体顕微鏡を買えます．実体顕微鏡を利用すると，ミクロン単位の電子部品，最新の高機能ICを使っていち早く試作開発できます．本稿で紹介する内容は，追加のチップ部品を立体配線したりするときなどにも活用できます．