超薄膜な接着剤でプラ基板に銅箔を接着する新技術を開発―微細配線技術へ応用期待―

摘要

東北大学多元物質科学研究所の宮下徳治教授、久保田庸介大学院生らは、約200nmの超薄膜な接着剤で銅箔をプラスチック基板（ポリイミド）に接着する新しい技術を開発した。 宮下教授が以前に開発した光反応性の「高分子ナノシート」（約2nm）を約100層集積した後、表面を光硬化させ、触媒（メッキ核）を吸着して銅箔を無電解メッキした。