机译:电镀Cu填充硅通孔的微观结构演化与热循环载荷的电镀
Beijing Univ Technol Coll Mech Engn &
Appl Elect Technol Beijing 100124 Peoples R China;
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Through-silicon vias; electroplated copper; microstructure; protrusion; thermal cycling test;
机译:电镀Cu填充硅通孔的微观结构演化与热循环载荷的电镀
机译:铜硅通孔(TSV)在热退火过程中的微观结构演变和缺陷形成
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机译:对3D集成电路中通过硅通孔的热应力和可靠性的缩放和微观结构效应
机译:拉伸拉伸循环载荷下AZ31B镁合金的棘轮应变和组织演变
机译:铜填充硅通孔(TSV)热循环过程中的界面效应
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