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机译:双陶瓷纳米材料对无铅Sn-Ag-Cu和Cu导体之间可焊性和界面反应的影响
Univ Seoul Dept Mat Sci &
Engn Seoul 02504 South Korea;
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Lead-free solder; Nanomaterials; Nanocomposite solder; Spreadability; IMC growth;
机译:双陶瓷纳米材料对无铅Sn-Ag-Cu和Cu导体之间可焊性和界面反应的影响
机译:Sn-Ag-Cu-无铅焊锡合金与Cu的界面反应研究进展
机译:Ag含量对锡-银-铜-液态焊料与铜基体钎焊过程中界面反应的影响
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机译:无铅锡-银-铜焊点在循环中的变形机理
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料合金对Cu的界面反应:综述