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机译:具有高熔点的可靠单相微关节,用于3D TSV芯片堆叠
Micro solder-joint; Chip stacking; Intermetallic compounds; Reliability;
机译:具有高熔点的可靠单相微关节,用于3D TSV芯片堆叠
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机译:基于TSV的3D堆叠式IC的测试设计和测试优化技术。
机译:具有3D堆叠140 GOPS列并行PE的1 ms高速视觉芯片的设计和性能
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