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基板対基板用コネクターを開発

机译:基板基材的连接器开发

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摘要

日本モレックス合同会社は,嵌合高さ0.60mm,幅2.00mm,0.35mmピッチという非常にコンパクトな設計で,モバイル機器をはじめとするスペース要件のタイトなアプリケーションに最適な基板対基板用SMTコネクター「SlimStack Armor~(TM)シリーズ」を開発した。
机译:日本MoreX联合公司是一个非常紧凑的设计,装配高度0.60毫米,2.00毫米宽,0.35 mm间距,适用于最佳用于空间要求的紧密应用,包括移动设备SMT连接器“Slimstack Armor〜(TM)系列“ 已开发。

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