高导热电路基板的设计与开发

目录

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第 1 章 绪论

1.1 课题研究背景及目的

1.2 国内外高导热电路基板的研究现状和发展趋势

1.3.1 绝缘层的导热机理

1.3.2 理论模型

1.3.3 导热绝缘高分子复合材料的研究

1.4 ANSYS有限元软件仿真在绝缘层材料中的应用

1.4.1 有限元软件的介绍

1.4.2 有限元软件导热系数值模拟研究进展

1.5 本文的研究内容及组织结构

第 2 章 绝缘层的材料选取及制备工艺

2.1 实验材料

2.1.1 环氧树脂与增韧剂的选择

2.1.2 无机填料的选择

2.1.3 其他原料的选取

2.2.1 仪器

2.2.2 实验工艺技术路线

2.2.3 热压合工艺

2.3 本章小结

第 3 章 绝缘层的导热性能

3.1 导热系数的测试方法

3.2 无机导热粒子对绝缘层导热系数的影响

3.2.1 单一粒径粒子对绝缘层导热系数的影响

3.2.2 两种粒径粒子对绝缘层导热系数的影响

3.2.3 三种粒径粒子对绝缘层导热系数的影响

3.3 环氧树脂/增韧剂对绝缘层导热系数的影响

3.3.1 两种环氧树脂/增韧剂复配对绝缘层导热系数的影响

3.3.2 三种环氧树脂/增韧剂复配对绝缘层导热系数的影响

3.4 导热网链对绝缘层导热系数的影响

3.4.1 连接剂的用量对导热网链导热性能的影响

3.4.2 纳米氮化硼粒径对导热网链导热性能的影响

3.4.3 无机导热粒子分布图

3.5 其他因素对导热系数的影响

3.5.1 填充粒子质量占比对导热率的影响

3.5.2 外界因素的影响

3.6 本章小结

第 4 章 铝基覆铜板的击穿电压及剥离强度

4.1 击穿电压

4.1.1 击穿电压特性理论

4.1.2 导热粒子对击穿电压的影响

4.1.3 绝缘层厚度对击穿电压的影响

4.1.4 其他因素对击穿电压的影响

4.2 剥离强度

4.2.1 剥离强度介绍

4.2.2 环氧树脂/增韧剂对剥离强度的影响

4.2.3 其他因素对剥离强度的影响

4.3 本章小结

第 5 章 总结与展望

5.1 总结

5.2 展望

致谢

参考文献

附录