科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN108232504A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电装株式会社;
申请/专利号CN201711237315.8
发明设计人 平井健太郎;北岛满谦;
申请日2017-11-30
分类号H01R12/71(20110101);H01R13/46(20060101);
代理机构31239 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人余文娟
地址 日本国三重县四日市市西末广町1番14号
入库时间 2023-06-19 05:49:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-08
授权
2018-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R12/71 申请日:20171130
实质审查的生效
2018-06-29
公开
机译: 基板的连接器外壳,基板的连接器和基板的连接器外壳
机译: 带连接器基板的多芯电缆和带连接器基板的多芯电缆的制造方法
机译: 在用于基板的连接器中,该连接器具有连接器壳体和
机译:连接器材料:3个用于小信号的基板连接器
机译:MOTER浮动机制配备了MOTERX浮动机构0.635毫升基板到基板连接器
机译:SMK最小级板占用区域5G对对重新分配连接基板基板连接器
机译:使用选择性激光熔化技术在绝缘基板上直接印刷散热器,外壳和电源连接器
机译:微型零插入力(ZIF)连接器,用于多基板封装。
机译:用于管理血管连接器外围外壳的局部硝酸甘油:案例报告
机译:Nd-YaG激光焊接光纤连接器到2sL执行器上的插头外壳