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机译:填充水平和圆角型材在引脚通孔焊点上的影响
Univ Sains Malaysia Sch Aerosp Engn Engn Campus Nibong Tebal 14300 Penang Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Mech Engn Engn Campus Nibong Tebal 14300 Penang Malaysia;
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Univ Malaysia Perlis Fac Engn Technol UniCITI Alam Padang Besar 02100 Perlis Malaysia;
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Univ Sains Malaysia Sch Mech Engn Engn Campus Nibong Tebal 14300 Penang Malaysia;
Pin-through hole; Solder joint; Wave soldering;
机译:填充水平和圆角型材在引脚通孔焊点上的影响
机译:不同温度循环曲线对Sn-3.5Ag波峰焊焊点裂纹萌生和扩展的影响
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:基于焊点形状CAD的无倒角SMT焊点可靠性研究
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:用于带花键珠曲线的圆角焊接接头应力浓度因子的参数公式
机译:采用简单图像处理的PB自由焊料圆角型材的特征提取