机译:TSV集成的热电冷却,由HOLY SILICON用于热点热管理
Univ Calif Irvine Dept Mech Engn Irvine CA 92697 USA;
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Samsung Elect Semicond R&
D Ctr Package Dev Team Hwasung South Korea;
Univ Calif Irvine Dept Mech Engn Irvine CA 92697 USA;
Peltier effect; TEC; through silicon via; thermal transport;
机译:TSV集成的热电冷却,由HOLY SILICON用于热点热管理
机译:用于片上热点冷却的微型接触式增强型热电冷却器
机译:通过热点分离和热电冷却对3D液体冷却处理器进行热控制
机译:具有两相多微通道和嵌入式热电冷却的超强热斑的热管理
机译:多孔硅的热电冷却及其热导各向异性的作用
机译:飞秒激光诱导的液体冷却浴在硅中的热传递
机译:使用热电空冷管道系统以五个增量功率运行的微节热管理及其对乘员睡眠适应的影响
机译:用于热管理应用的热电微电极