University of California Irvine;
机译:热导硅纳米结构中的热导电各向异性及其对热电冷却的影响
机译:TSV集成的热电冷却,由HOLY SILICON用于热点热管理
机译:在电场下固化的BN /有机硅复合材料的导热性增强:形状,导热性和颗粒堆积结构各向异性的堆叠
机译:基于多孔硅的热电冷却装置
机译:硅锗的热电性能:对晶格导热系数降低的调查和功率因数增强
机译:定量热电层状钴中的非谐振动及其在抑制热导率中的作用
机译:冷却孔的几何形状和材料电导率对冷却的氮化硅板热响应的影响
机译:冷却孔几何形状和材料电导率对冷却氮化硅板热响应的影响