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机译:金属间化合物在铜铝球键合界面机械疲劳行为中的作用
Cu-Al ball bond; Microelectronics; Intermetallic compound formation; Bonding interface; High cycle fatigue; Automotive applications;
机译:金属间化合物在铜铝球键合界面机械疲劳行为中的作用
机译:Cu-Al球键接口处Cu9Al4的腐蚀诱导的质量损失:基于全浸的Cu,Al和Cu-Al金属间电流耦合解释
机译:Cu-Al球形键界面的电偶腐蚀行为:Pd添加和氯化物浓度的影响
机译:Cu-Al球键中金属间化合物的表征:热机械性能,界面分层和腐蚀
机译:晶界的脱位反应及其在晶体界面的力学行为中的作用(滑动连续性,晶间空化,边界迁移,动态再结晶,低循环疲劳)
机译:树脂牙本质界面的疲劳:一种评价牙本质键耐久性的新方法
机译:高温稳定性,界面粘接和Ni {Sub 3} Al矩阵复合材料中的具有通过离子束增强的沉积改性的增强材料。进度摘要报告,1993年6月1日 - 1994年5月31日
机译:微观结构对al-Cual2复合材料变形声发射的影响(界面对金属基复合材料力学行为的影响)