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机译:超声振动和退火处理的化学镀在莲花型多孔铜的孔内表面合金化
Lotus-type porous Cu; Inner surface alloying; Electroless plating;
机译:超声振动和退火处理的化学镀在莲花型多孔铜的孔内表面合金化
机译:电弧离子镀孔壁上有钛涂层的莲花型多孔铜的结构和力学性能
机译:通过电镀和退火处理在Gasar Cu孔内表面沉积和合金化
机译:次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜对铜内层的表面处理
机译:铜钴合金和铜镍合金的电沉积以及铜钴合金的脉冲镀
机译:化学镀制备高稳定性Pd /陶瓷/ Ti-Al合金复合膜
机译:用电镀Ni -p电镀技术对锌合金的表面处理,重点对锌预处理:综述