公开/公告号CN103789779A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山苏杭电路板有限公司;
申请/专利号CN201410062290.2
申请日2014-02-24
分类号C23G1/10;C23C18/31;C23F1/32;
代理机构昆山四方专利事务所;
代理人盛建德
地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
入库时间 2024-02-19 23:32:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23G1/10 申请公布日:20140514 申请日:20140224
发明专利申请公布后的驳回
2015-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):C23G1/10 申请日:20140224
实质审查的生效
2014-05-14
公开
公开
机译: 对应于在无铅电镀溶液组成的印刷电路板的铜表面上的无电镀钯的预处理工艺的镀金方法和钯金的化学镀方法
机译: 镍,钴,铜或铁金属以及铋,锑,铅,锡,钛,钨或铬盐的化学沉积在金,铂或钯底物上
机译: 锆(合金)预处理-通过酸洗和沉积薄铜膜,从而可以沉积致密且附着的化学或电镀金属涂层