小径ウエハ対応プリアライナ

摘要

当社は，半導体製造装置に用いられるウエハ搬送用のクリーンロボット，プーメアライナ，更にそれらを統合したシステム製品の開発を進めてきた。特に，デザイノンルールの微細化やスループット向上に伴って高クリーン化や高速·高精度化に対応したユニットを開発している。ウエハサイズは300mmが主流であり，今後DRAMなどメモリ市場では，更に大口径化する傾向にある。一方，昨今の地球温暖化防止対策で注目を浴びているLED製造装置市場においては，現在50mmが主流で，今後製造装置の自動化に伴い100，150，200mmへと移行していくと考えられる。本稿では，100，150，200mmのウエハに対応したプリアライナについて，その仕様，特長と装置への適用例について紹介している。