多層構造の構造解析を目指す非接触なシングルショット断層イメージンダ技術

摘要

高速に表面形状計測や物体の内部構造を計測で卓る3次元計潮システムの開発が、機械加工などの産業分野を中心に進められてきた。特に非接触かつ非破壊にそれらを計測する技術は、接触方式で拭えなかったプローブの構造による信頼性劣化や劣化寿命などの欠点がないうえに大面積を高速に計測できる利点があるので、長年技術開発が進められてきたり。しかし、機械加工精度の向上や部品の製造拠点の多拠点化によるトレーサビリティの必要性の高まりによって、それら3次元計測器の性能ではカバーできない高い面内精度が必要となった。