一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法

摘要

本发明公开了一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，该方法通过读取封装IC二维X光CT断层图像序列、封装IC二维X光CT断层图像预处理、封装IC二维X光CT断层图像最小二乘B样条拟合轮廓线、MC算法3D重建到等步骤，实现了对3D封装IC的各种物理缺陷检测，并且图像重建的画面质量得到较大提高，实时操作速度快。