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レテクル自動搬送機に対応可能なユニバーサルレテクルポッド

机译:通用光罩盒兼容自动光罩运输器

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摘要

半導体デバイスの高性能·低コストに最も有効な方法が微細化であり高速動作と低消費電力実現のために微細化は益々加速されていくであろう。 この微細化を支えているのがリソグラフィー技術でありフォトマスクは露光装置、レジスト材料と共にキーテクノロジーの一つである。
机译:实现半导体器件的高性能和低成本的最有效方法是小型化,并且将进一步加速小型化以实现高速操作和低功耗。光刻技术支持这种小型化,光掩模与曝光设备和抗蚀剂材料一起是关键技术之一。

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