金型によるファインピッチ電子回路パターニングに関する研究開発

摘要

携帯電話をはじめとするさまざまなエレクトロニクス機器にとって、小型軽量化·低コスト化のためにプリント配線基板は不可欠な存在である。 アジア新興勢力の追い上げの中、日本の優位性を保つためには回路設計ノウハウ·製造技術·材料技術など多岐にわたる技術を結集する必要がある。 その中で高精細配線技術の開発がカギを握っているといえる。 そこで、本研究では独創性のあるパターニング方法として、金型成形によるパターニング溝基板の開発とその溝への微小インク導入による導電性回路形成技術の開発（M-FPP）を行う（図1参照）。