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公开/公告号CN104778297A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201510006948.2
发明设计人 郑文奎;
申请日2015-01-07
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人陈源
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-12-18 09:52:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-30
授权
2016-08-10
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20150107
实质审查的生效
2015-07-15
公开
机译: 使用自对准双图案化工艺对晶圆进行图案化的方法
机译: 使用自对准双图案化方法形成焊盘图案的方法,使用该方法形成的焊盘图案布局以及使用自对准双图案化方法形成接触孔的方法
机译:作为集成形貌工艺仿真的一部分,对图案化晶圆上的化学机械抛光进行建模
机译:利用近晶层旋转通过光学图案化设计近晶层对准
机译:通过无图案化晶圆上的任何电镀方法进行的电镀自下而上的铜填充
机译:Haze用作晶圆,芯片和芯片内间接表征技术,用于在图案化晶圆上进行高级CMP工艺
机译:镶嵌图案化的金属/胶粘剂晶圆键合,用于三维集成。
机译:有效合成能够进行晶圆级纳米图案化的高氧化石墨烯:预先形成的酸性氧化介质方法
机译:晶圆级生物活性基材通过化学剥离光刻图案化
机译:晶圆熔合定向图案化Gaas;会议论文集,2008年1月19日至24日