...
机译:作为集成形貌工艺仿真的一部分,对图案化晶圆上的化学机械抛光进行建模
Fraunhofer Institute of Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany;
semiconductor process simulation; integrated circuit interconnect; chemical-mechanical polishing;
机译:二维晶片形貌化学机械抛光过程中接触压力的解析模型
机译:晶圆形貌对化学机械抛光过程影响的建模
机译:通过使用严格的三维晶片形貌和光刻模拟,考虑局部反射率变化的双重图案的分割,重叠,缝合和工艺设计
机译:二维晶片形貌化学机械抛光过程中接触压力的解析模型
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:基于使用分类和回归树模型基于食管收缩性模式的食管压力形貌中异常叠加弛豫压力的标准
机译:多层铜化学机械抛光工艺的图案相关性建模