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【2h】

Modeling of Pattern Dependencies for Multi-Level Copper Chemical-Mechanical Polishing Processes

机译：多层铜化学机械抛光工艺的图案相关性建模

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Tamba Tugbawa; Tae Park; Brian Lee; Duane Boning; Paul Lefevre; Lawrence Camilletti; Microsystems Technology Laboratories;
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年度 2001
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