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机译:使用各向异性导电膜的倒装芯片技术
Watanabe Itsuo;
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:晶圆级包装使用预应用的各向异性导电膜(ACF)用于倒装芯片组件
机译:使用倒装芯片和薄膜技术的芯片封装代码签名中的问题。
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:多芯片和裸芯片包装技术。使用各向异性导电膜的裸芯片技术。
机译:各向异性导电胶膜,其制造,Flip-Chip安装方法和Flip-Chip包装板
机译:各向异性导电膜,包括各向异性导电膜的显示装置和/或包括各向异性导电膜的半导体器件。
机译:各向异性导电膜组合物,由其制备的各向异性导电膜以及包括该各向异性导电膜的装置
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