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【2h】

Multi-Chip and Bare Chip Packaging Technologies. Bare-Chip Technology Using Anisotropic Conductive Films.

机译：多芯片和裸芯片包装技术。使用各向异性导电膜的裸芯片技术。

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作者
Ikuo YOSHIDA; Satoshi IMASU; Tetsuya HAYASHIDA; Shinobu TAKEURA; Ryoichi KURIHARA;
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年度 1997
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1. Fully front-side bulk-micromachined single-chip micro flow sensors for bare-chip SMT (surface mounting technology) packaging [J] . Jiedan Liu, Jiachou Wang, Xinxin Li Journal of Micromechanics and Microengineering . 2012,第3期

机译：完全正面的散装微加工单芯片微流量传感器，用于裸芯片SMT（表面安装技术）封装
2. Flexible Chip-on-Flex (COF) and embedded Chip-in-Flex (CIF) packages by applying wafer level package (WLP) technology using anisotropic conductive films (ACFs) [J] . Kyoung-Lim Suk, Ho-Young Son, Chang-Kyu Chung, Microelectronics reliability . 2012,第1期

机译：通过应用使用各向异性导电膜（ACF）的晶圆级封装（WLP）技术，实现灵活的Flex-on-Flex（COF）封装和嵌入式Flex-in-Flex（CIF）封装
3. Visible Light-Emitting Diodes With Thin-Film-Flip- Chip-Based Wafer-Level Chip-Scale Package Technology Using Anisotropic Conductive Film Bonding [J] . Lee Keon Hwa, Kim Seung Hwan, Lim Woo-Sik, Electron Device Letters, IEEE . 2015,第7期

机译：基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
4. Optimization and quantification of “mini-LED flip chip on board (COB) package” by self-alignment with anisotropic conductive paste (ACP) and pinhole free wafer direct technology [C] . Kazuo Hiraki China International Forum on Solid State Lighting;International Forum on Wide Bandgap Semiconductors China . 2020

机译：通过各向异性导电浆料（ACP）和针孔自由晶圆直接技术的自对准，优化和定量“船上封装” - （COB）封装上的迷你LED倒装芯片“
5. Issues in chip-package codesign using flip-chip and thin-film technologies. [D] . Schaffer, Jonathan Tobin. 2001

机译：使用倒装芯片和薄膜技术的芯片封装代码签名中的问题。
6. Packaging and Non-Hermetic Encapsulation Technology for Flip Chip on Implantable MEMS Devices [O] . Jemmy Sutanto, Sindhu Anand, Arati Sridharan, -1

机译：包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
7. Multi-Chip and Bare Chip Packaging Technologies. The Requirement for Bare Chip Quality. [O] . Yutaka TSUKADA 1997

机译：多芯片和裸芯片包装技术。裸芯片质量的要求。

Multi-Chip and Bare Chip Packaging Technologies. Bare-Chip Technology Using Anisotropic Conductive Films.

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