熱粘弾性解析による半導体デバイスの熱応力と反り変形挙動の解明

摘要

熱粘弾性解析手法は材料物性の時間および温度依存性を考慮した厳密な解析法であり，いずれの実験値ともよく一致した．このことは，プラスチック材料などの粘弾性挙動を示す各種材料を有する電子デバイスや半導体パッケージなどの反り変形挙動や残留応力の予測·評価が可能であるのみならず，それらの低減化対策を含めたトータル的な材料設計や熱プロセス設計，ならびに層構成の最適化を実現することが可能であることを意味している．現在，著者らにおいても，この解析手法を用いて各種の電子デバイスや半導体パッケージに生ずる熱応力や反り変形挙動の解析評価を進めている．今後は，接着強度などの接着界面の問題，吸湿·熱劣化拳動の問題も含め，ベアチップ実装，MCMなど総合的な電子デバイスの高信頼設計の実現と，信頼性評価技術や寿命予測技術の確立など材料·プロセス·構造の最適化設計指針の構築を進める．