半导体器件引入过热应力导致失效的讨论

摘要

半导体器件在使用过程中由于引入过热应力导致产品失效属于常见的失效现象,而我厂玻璃钝化封装、玻壳封装及塑封产品对受到过热应力的抵抗力较差,受到过热应力后会导致电性能退化,严重的可能导致致命失效。