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次世代リソグラフィ用レジスト材料の設計指針

机译:下一代光刻的抗蚀剂材料设计指南

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摘要

半導体製造分野では,リソグラフィとよばれる微細加工技術により,半導体デバイスの大量生産が行われ,高集積化のための研究·開発が行われている.半導体ロードマップにおいて示される解像度の要求を満たすために,露光源の置き換えが歴史的に繰り返されてきた.
机译:在半导体制造领域中,通过称为光刻的精细加工技术来进行半导体器件的批量生产,并且正在进行用于高集成度的研究和开发。历史上已经重复进行曝光源更换,以满足半导体路线图中提出的分辨率要求。

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