IrO2/Ti不溶性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき

摘要

近年，電子機器の小型化·高機能化に伴いプリント配線板の高精細化が進んでいる。 しかし，その一方で歩留まりの低下が問題となっている。 その一因として，硫酸銅めっきにおける浴の管理方法が挙げられる。硫酸銅めっきの工程では，多くのファクタが時々刻々と変動しており，これらを精密に制御する必要がある。すなわち添加剤，塩類，浴中の不純物1) などの濃度，およびアノードサイズやアノード上に生成するスポンジ状の物質いわゆるブラックフィルム2)_5) の量などを管理しなければならない。