法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-04-12
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D19/00 变更前: 变更后: 申请日:20020905
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2011-07-20
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D19/00 变更前: 变更后: 申请日:20020905
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-09-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前: 变更后: 申请日:20020905
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2006-09-06
授权
授权
2005-01-26
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-11-24
公开
公开
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机译: 纯铜用于电镀铜到半导体晶片空的半导体晶片上,其中颗粒附着以电镀铜的方式进行电镀
机译: 铜阳极或含磷的铜阳极,在半导体晶片上电镀铜的方法以及具有低颗粒附着力的半导体晶片
机译: 铜阳极或所含的磷铜阳极,对半导体晶片和微粒附着力小的半导体晶片的电镀铜方法