チップ·パッケージ·ボードのパワーインテググティの基礎

摘要

デバイスの高速化·低消費電力化とともに，回路のノイ ズマージンやタイミングマージンが減少しており，電源供 給系の設計が回路のA作そのものに大きく影響を与えるこ とが増えている。また，電源·グラウンドの電圧変動が不 要な電磁放射（EMI)の原因となり，電子機器システムの電 磁環境適合性（(EMC)の問題が発生する。