半導体デバイスの微細化に対応した応力シミュレーション技術

摘要

半導体デバイスの微細化に伴い，機械的強度の低下に起因する不良が顕在化してきている。なかでも微細パターンが内部応力により座屈する不良は，半導体デバイスを微細化するうえで大きな課題となっている。信頼性の高い微細パターン加工プロセスを構築するためには，デバイス構造の応力挙動を把握し，不良の発生を予測する技術の開発が求められる。東芝は，この要求に応えるため，有限要素法を用いた線形座屈解析により，微細パターンにおける座屈変形の発生を予測する技術を開発した。デバイス開発の初期段階で座屈変形の危険性が高いプロセスを抽出し，不良低減のための指針を提示することにより，開発コスト低減と歩留り向上に貢献できる。