首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告. 電子部品·材料. Component Parts and Materials >SiO_2マスクを用いたMOCVD-GaNの転位密度低減に関する研究
【24h】

SiO_2マスクを用いたMOCVD-GaNの転位密度低減に関する研究

机译:SiO_2掩膜降低MOCVD-GaN的位错密度的研究

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

MOCVD法でサファイア上にGaNを成長し、その上にマスク(SiO_2)を蒸着させサファイアまでエッチングを行った後、GaNのEpitaxial Lateral Overgrowth(ELO)成長を行った。その際、エッチング時間を長くするとSiO_2が横方向にエッチングされ、そこが再成長が容易に起こる面となる。KOH 420℃1分間エッチングしたところ、転位密度2.1×10~7cm~(-2)となった。これを何もしていない2μmのGaNで行うと3.0×10~8cm~(-2)であり、1/10 になっている。さらに、ショットキー障壁を形成し、最も転位密度が少ないSiO_2付きが、最も低い逆方向電流を持つことが示された。
机译:通过MOCVD法在蓝宝石上生长GaN,在蓝宝石上气相沉积掩模(SiO_2),进行蚀刻直到蓝宝石,然后进行GaN的外延横向过生长(ELO)生长。此时,如果延长蚀刻时间,则在横向上蚀刻SiO 2,该SiO 2成为容易发生再生长的表面。当KOH在420℃下蚀刻1分钟时,位错密度为2.1×10〜7cm〜(-2)。如果使用2μmGaN却不做任何事情,则为3.0×10〜8 cm〜(-2),即1/10。此外,显示出形成肖特基势垒并且具有最低位错密度的具有SiO 2的SiO 2具有最低的反向电流。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号