半導体製造ラインにおける磁気トンネル接合の成膜と微細加工プロセス

摘要

本稿ではMTJをMRAMに応用すべく，MTJを半導体製造ラインの中で成膜と微細加工する際のプロセス上の課題と解決に向けた取り組みの一部を紹介した．MTJは磁気ヘッドの分野ではすでに実用化されており大量生産が始まっているが，単機能の電子部品である磁気ヘッドと集積デバイスであるMRAMという性質上の違いから，必ずしも磁気ヘッドのノウハウをそのまま活かしてMRAM製造に適用できるというわけにはいかない．製造プロセスにおいてどちらも特有の難しさがあるが，特にMRAM製造に対しては未経験の課題も多く，既存のメモリを置き換えるほどには普及していないのが現状である．しかしながら，磁気デバイスの世界では過去にも大きなブレークスルーによって障壁を乗り越えてきたことが多いように思われる．MRA如においても革新的なブレークスルーが現れ大きな産業に成長することを期待しっっ，製造装置メーカーとして産業の成長に貢献できるよう日々開発に取り組んでいきたい．